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(주)삼광, TMN과 결제단말기 품질 강화 기술 협력 미팅 진행 작성자사내기자(박송희) Date2025.05.21 Hit310


 

[2025년 5월 19일(월)] (주)삼광 기술연구소 및 Global 신사업팀 직원들이 일본 TMN 직원들과 함께 결제단말기 품질 강화를 위한 기술 협력 미팅을 진행했다.


이번 미팅은 양사가 공동 개발 중인 결제단말기의 일본 현지 설치 이후 품질 강화 방안을 논의하기 위한 자리로, 제품의 신뢰성 향상을 통해 일본 시장 내 입지를 강화하려는 전략의 일환으로 마련되었다.


미팅은 오전, 오후로 나뉘어 진행되었으며 오전 미팅에서는 MSR 모듈 및 LED PCB 개선 대책이 주요 주제로 진행되었다.

오후 미팅에서는 오디오 모듈, 라벨 사양, USB 통신용 칩 등에 대한 기술적 강화 방안에 대해 논의되었다.


실무진 중심의 논의가 활발하게 이뤄진 이번 미팅을 통해 양사는 시장에서의 제품 안정성을 확보하고, 향후 일본 내에서의 긍정적인 제품 평가를 기대할 수 있는 기반을 마련하게 되었다.


삼광은 앞으로도 고객 만족과 시장 신뢰를 바탕으로 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 공고히 해 나갈 계획이다.